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轉注成型
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型號:
p4-4
轉注成型
半導體封裝為了避免晶片受到汙染,並且提供保護與散熱的效果,封裝製程以轉注成型為主。封裝用模需要高硬度及高耐磨耗性的特性來對應封裝用塑脂。
名稱
描述
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DC53
衝剪模、冷作成形模、冷拉模、成型軋輥、 衝頭、牙板
DC53
DRM2
溫間、冷間用模具
特別適合作為溫鍛、冷鍛用高韌性材料使用
DRM2
ASP APZ10
高耐磨耗性耐腐蝕塑膠模具用鋼
ASP APZ10
ASP 2023
齒輪切削刀具、拉刀、絲錐、冷作、軋輥、刀具、塑膠射出
ASP 2023
損傷型態
磨耗
鏡面性不足
對策
高耐磨耗性
鏡面性
產業應用
半導體封裝
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